सम्पर्क गर्नुहोस्
Leave Your Message

ML-ETCH: घुमाउरो सतहहरूको लागि माइक्रोस्ट्रक्चर र माइक्रोटेक्चर एचिंग

अर्धचालक, अप्टिकल उपकरणहरू, र बायोमेडिकल उपकरणहरू जस्ता उच्च-अन्त क्षेत्रहरूमा, उत्पादन नवप्रवर्तन माइक्रोस्केलमा अगाडि बढिरहेको छ। औद्योगिक स्तरोन्नतिको लागि एक प्रमुख प्राविधिक बाधा भनेको उच्च-पग्लने-बिन्दु, उच्च-कठोरता, र उच्च-मूल्य सामग्रीहरूमा गैर-हानिकारक, उच्च-दक्षता, र उच्च-परिशुद्धता 3D माइक्रो-उत्कीर्णन प्राप्त गर्नु हो। मोनोको ML-ETCH ले समाधान प्रदान गर्दछ।

यसले स्व-विकसित औद्योगिक-ग्रेड फेमटोसेकेन्ड लेजर प्रविधि र उन्नत गति नियन्त्रण प्रणालीहरूलाई एकीकृत गर्दछ। "गैर-हानिकारक" प्रशोधन फाइदालाई अधिकतम बनाउँदै, यो विशेष गरी समतल र जटिल घुमाउरो सतहहरूमा माइक्रोस्ट्रक्चर गठन र सटीक नक्काशीको लागि डिजाइन गरिएको हो। यसले सामग्री र आकार सीमितताहरू तोड्छ, जटिल माइक्रो-डिजाइनहरूलाई वास्तविकतामा परिणत गर्दछ र उत्पादन नवाचारलाई दृढतापूर्वक समर्थन गर्दछ।

❑ सूक्ष्म संरचना निर्माण र घुमाउरो सतह नक्काशी

❑ प्रकाश गाइड प्लेटको अनियमित सूक्ष्म संरचना

❑ अर्धचालक विशेष आकारको प्रोब एचिंग

❑ डिफ्लेक्टर माइक्रोच्यानल बनाउने

❑ अल्ट्रा-फाइन बनावट प्रशोधन

    उत्पादन सुविधाहरू

    • औद्योगिक-ग्रेड अनुकूलन योग्य फेमटोसेकेन्ड लेजर स्रोत (२)

      उच्च-गुणस्तरको औद्योगिक-ग्रेड fs-लेजर अनुकूलन योग्य प्रकाश स्रोत;

    • बहु-आयामी बीम आकार र नियन्त्रण क्षमताहरू

      त्रि-आयामी बीम आकार दिने र नियन्त्रण कार्यहरू;

    • बीम पोइन्टिङ र गुणस्तरको वास्तविक-समय अनुगमन

      उत्कृष्ट मेकानिकल र थर्मल स्थिर उपकरण आधार;

    • सुपीरियर मेकानिकल र थर्मली स्टेबल बेस प्लेटफर्म

      उच्च गतिशील प्रतिक्रिया बहु-कार्य नियन्त्रण प्रणाली;

    • उच्च-गतिशील प्रतिक्रिया, बहु-कार्यात्मक नियन्त्रण प्रणाली

      पूर्ण रूपमा सिल गरिएको अप्टिकल मार्ग प्रसारण प्रणाली संरचना;

    • पूर्ण रूपमा सिल गरिएको बीम डेलिभरी र अप्टिकल पथ प्रणाली

      बहु-अक्ष घुमाउरो सतह परिशुद्धता प्रशोधन;

    उत्पादन हाइलाइटहरू

    छवि

    सबमाइक्रोन प्रेसिजन माइक्रोस्ट्रक्चर फर्मिङ

    ❑ धातुहरूसँग उपयुक्त (स्टेनलेस स्टील, तामा मिश्र धातु, टंगस्टन, मोलिब्डेनम, सुन - प्लेटिनम मिश्र धातु, आदि)। घुमाउरो सतहहरूमा माइक्रोन - स्तरको ग्रुभिङ र सूक्ष्म - उत्कीर्णन सक्षम बनाउँछ। कुनै ताप - प्रभावित क्षेत्र (HAZ), कुनै बर्र छैन, कुनै पुन: कास्ट तहहरू छैनन्। सतहको खस्रोपन Ra ≤ 0.2μm। मोल्डहरू, रोलर्सहरू, बेयरिङहरू, सिलहरू, आदिमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। प्रशोधित मोल्डहरू/उपकरणहरूको ब्याच स्थिरता ≥ 99.5%, औद्योगिक ठूलो उत्पादन आवश्यकताहरू पूरा गर्दै।
    छवि

    शून्य थर्मल क्षतिको साथ चयनात्मक पातलो फिल्म हटाउने

    ❑फेमटोसेकेन्ड लेजरको "चिसो प्रशोधन" र गैर-सम्पर्क सुविधाहरूको लाभ उठाउँछ। सब्सट्रेट थर्मल क्षति वा किनारा बर्र बिना सटीक पातलो फिल्म पिलिङ सक्षम गर्दछ। ताप-संवेदनशील सब्सट्रेटहरू (जस्तै, पिजोइलेक्ट्रिक कम्पोनेन्टहरू, लचिलो सर्किटहरू) र माइक्रोफ्लुइडिक चिप निर्माणमा प्रवाहकीय/डाइइलेक्ट्रिक तहहरूको चयनात्मक हटाउनको लागि उपयुक्त।
    छवि

    सतह कार्यात्मक माइक्रोटेक्चर प्रशोधन

    ❑अनुकूलित माइक्रोटेक्चर डिजाइनहरू। घर्षण घटाउने, हाइड्रोफोबिसिटी/हाइड्रोफिलिसिटी, नरम स्पर्श, एन्टी - ग्लेयर जस्ता कार्यहरू भएका सामग्रीहरूलाई प्रदान गर्दछ।
    छवि

    फराकिलो सामग्री अनुकूलता

    ❑"कडा सामग्रीहरू कुँद्न गाह्रो हुने र चिप्लिने सम्भावना हुने" को पीडा बिन्दु समाधान गर्दछ। कडा भंगुर/उच्च थर्मल चालकता सामग्रीहरूसँग उपयुक्त (पोलिक्रिस्टलाइन हीरा/पीसीडी, नीलमणि, टंगस्टन कार्बाइड, आदि)। अप्टिकल कम्पोनेन्टहरू, पहिरन-प्रतिरोधी उपकरणहरू, अर्धचालक मास्कहरू, आदिमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ।

    प्राविधिक विशिष्टताहरू

    प्रशोधन क्षेत्र

    समतल: ४०० मिमी × ४०० मिमी; स्टेरियो: १५० मिमी × १५० मिमी × १०० मिमी

    स्थिति निर्धारण शुद्धता (X/Y/Z/B/C)

    ≤±१μm/≤±१μm/≤±१μm/≤±५आर्कसेक/≤±३आर्कसेक

    वर्कपीस प्रकार

    समतल, घुमाउरो सतह

    न्यूनतम रेखा चौडाइ

    ३ माइक्रोमिटर

    सतहको खस्रोपन

    ≤Ra०.२

    आयामी शुद्धता

    ≤±२μm

    गहिराई-देखि-व्यास अनुपात शुद्धता

    ≤±०.३μm

    व्यापक प्रशोधन शुद्धता

    ≤±३μm

    आवेदन पूर्वamples

    १

    उत्तल गोलार्ध संरचना: व्यास: ०.२३ मिमी, खस्रोपन: सा

    cdc5b701f88230473ec83bfa1ff2418f माइक्रोफोन प्रयोग गर्नुहोस्

    उत्तल माइक्रोस्ट्रक्चर फेमटोसेकेन्ड लेजर एचिंग (४५° ढलान): शुद्धता±२ μm, खस्रोपन: Sa

    मोनो सिरेमिक हेलिकल गियर एचिंग

    मोनो सिरेमिक हेलिकल गियर एचिंग: टेपर नियन्त्रणयोग्य, ०.००२ मिमी सम्मको परिशुद्धता

    मोनो सिरेमिक सिल रिङ एचिङ

    मोनो सिरेमिक सिल रिङ एचिङ: एचिङ गहिराई २० μm ± २ μm

    मोनो कन्ट्याक्ट लेन्स प्याड प्रिन्टिङ प्लेट एचिङ

    पिरामिड संरचना नक्काशी: माथिल्लो चौडाइ: ४० μm, गहिराइ: ०.१६ मिमी, कुना ढल्ने छैन

    मोनो इरिडिसेन्ट रोलर एचिंग

    स्टील रोलर शाफ्टमा ब्लाइन्ड ग्रुभ इचिङ: गहिराइ ५५ μm ± २ μm, उच्च स्थिरता

    मोनो रेजिन बम्प माइक्रोनेडल स्ट्रक्चर एचिंग

    उत्तल माइक्रोस्ट्रक्चर फेमटोसेकेन्ड लेजर एचिंग: चौडाइ ४६ μm, शुद्धता±३ μm

    मोनो रोलर बनावट नक्काशी

    रोलर शाफ्टमा गहिराइ-नियन्त्रित fs-लेजर ग्रुभिङ: शुद्धता: ±2 μm, खस्रोपन: Ra 0.2 μm

    मोनो टंगस्टन स्टील ग्रुभ एचिंग

    मोनो टंगस्टन स्टील ग्रुभ एचिंग: गहिराई ५२μm

    ०१०२०३०४०५०६

    contact us

    Start a Conversation

    Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.

    Contact information

    Address

    F1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.

    1647831b1f9f653d5ce88b0294a12170
    yx-contact-bg