ML-VORTEX: फेमटोसेकेन्ड लेजर ट्रेप्यानिङ र जिरो-टेपर माइक्रोमेसिनिङ सेन्टर

ML-VORTEX एक कम्प्याक्ट, औद्योगिक-ग्रेड ५-अक्ष लेजर मेसिनिङ सेन्टर हो जुन विशेष रूपमा घुमाउने भागहरू र जटिल 3D सतहहरूको लागि ईन्जिनियर गरिएको छ।

परम्परागत पर्कसन ड्रिलिंगभन्दा बाहिर जाँदै, ML-VORTEX ले उन्नत लेजर ट्रेप्यानिङ (हेलिकल ड्रिलिंग) अप्टिक्स प्रयोग गर्दछ। ५-अक्ष लिंकेज मार्फत बीमको कक्षीय गति र घटनाको कोणलाई सटीक रूपमा नियन्त्रण गरेर, यसले ट्रु जिरो-टेपर प्वालहरू र उच्च-परिशुद्धता कन्टोरिङ प्राप्त गर्दछ। यो मेसिनले वास्तविक-समय अनुगमन र उच्च-दक्षता उत्पादनको लागि गहिरो प्रणाली एकीकरणद्वारा समर्थित ड्रिलिंग, एचिंग र काटनको निर्बाध संयोजन प्रदान गर्दछ।

हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्

क्षमताहरू

शून्य-टेपर माइक्रो-ड्रिलिंगको लागि उत्तम समाधान

ML-VORTEX ले विशेष आकारको माइक्रो-होल प्रशोधनको सीमालाई धकेल्छ। यो सबैभन्दा माग गर्ने औद्योगिक अनुप्रयोगहरूको लागि अनुपम समाधानहरू प्रदान गर्न डिजाइन गरिएको हो, विशेष गरी जहाँ प्वाल ज्यामिति र भित्ताको ठाडोपन महत्त्वपूर्ण हुन्छ।
ट्रेप्यानिङ र हेलिकल ड्रिलिङ

स्थिर बीमहरू भन्दा फरक, हाम्रो भोर्टेक्स-शैलीको ट्रेप्यानिङले परम्परागत लेजर प्रशोधनमा निहित "V-आकार" टेपरलाई हटाउँछ, पूर्ण रूपमा बेलनाकार वा अनुकूलित इन्भर्स-टेपर प्वालहरू सिर्जना गर्दछ।
घुमाउरो सतहहरूको लागि ५-अक्ष लिंकेज

लेजर हेडलाई घुमाउरो सतहको कुनै पनि बिन्दुमा एक उत्तम लम्ब कोण कायम राख्न सक्षम बनाउँछ, इन्जेक्टर नोजल, सेन्सर डोम र मेडिकल इम्प्लान्टहरूमा प्वालको गुणस्तर एकरूपता सुनिश्चित गर्दै।
सामग्री बहुमुखी प्रतिभा

कुनै ताप-प्रभावित क्षेत्र (HAZ) बिना धातु, पोलिमर, गिलास र सिरेमिकलाई कुशलतापूर्वक प्रशोधन गर्दछ।

उत्पादन सुविधाहरू

औद्योगिक-ग्रेड अनुकूलन योग्य फेमटोसेकेन्ड लेजर स्रोत

५-अक्ष समन्वयित ट्रेपेनिङ

थ्रीडी सतहहरूमा सटीक हेलिकल ड्रिलिंगको लागि मेकानिकल अक्षहरू र अप्टिकल स्क्यानरहरूको सिंक्रोनाइज्ड नियन्त्रण।

औद्योगिक-ग्रेड अनुकूलन योग्य फेमटोसेकेन्ड लेजर स्रोत (२)

औद्योगिक-ग्रेड फेमटोसेकेन्ड स्रोत

विशिष्ट पल्स अवधि र ऊर्जा आवश्यकताहरूको लागि अनुकूलन योग्य उच्च-स्थिरता स्रोत।

बहु-आयामी बीम आकार र नियन्त्रण क्षमताहरू

वास्तविक-समय प्रक्रिया नियन्त्रण

लामो मेसिनिङ चक्रको समयमा बीम पोइन्टिङ र गुणस्तरको एकीकृत अनुगमनले स्थिरता सुनिश्चित गर्दछ।

बीम पोइन्टिङ र गुणस्तरको वास्तविक-समय अनुगमन

उच्च-गतिशील प्रतिक्रिया

उच्च-गति, जटिल प्रक्षेपण कार्यान्वयनको लागि डिजाइन गरिएको बहु-कार्यात्मक नियन्त्रण प्रणाली।

सुपीरियर मेकानिकल र थर्मली स्टेबल बेस प्लेटफर्म

थर्मली स्टेबल प्लेटफर्म

उत्कृष्ट ग्रेनाइट आधार र पूर्ण रूपमा सिल गरिएको अप्टिकल मार्गले माइक्रोन-स्तर स्थिरताको ग्यारेन्टी दिन्छ।

थ्रीडी सतहहरूको लागि समन्वित बहु-अक्ष प्रेसिजन मेसिनिङ

थ्रीडी टक्करबाट बच्ने तरिका

जटिल बहु-अक्ष सञ्चालनहरूको लागि व्यापक सुरक्षा प्रणाली।

०१०२०३

उत्पादन सुविधाहरू

शून्य-टेपर र ज्यामिति नियन्त्रण

❑शून्य टेपर क्षमता: ≤±1μm को टेपर नियन्त्रण परिशुद्धताको साथ उच्च ठाडो प्वाल भित्ताहरू प्राप्त गर्दछ। यसले माग अनुसार सीधा, सकारात्मक, वा उल्टो (नकारात्मक) टेपर प्वालहरू उत्पादन गर्न सक्छ।

❑उन्नत ट्रेपेनिङ: हेलिकल ड्रिलिंग विधिले उच्च गोलाकारता सुनिश्चित गर्दछ र तीखा रूपरेखाहरू सहित गैर-गोलाकार आकारहरू (वर्ग, त्रिकोणीय) सिर्जना गर्न सक्षम बनाउँछ।

माइक्रोन-स्तर परिशुद्धता

❑स्थिति निर्धारण शुद्धता: ≤±1μm (X/Y/Z अक्ष)।

❑परिक्रमण शुद्धता: परिक्रमणात्मक सममित भागहरूको सटीक अनुक्रमणिकाको लागि ≤±3 आर्कसेक (C-अक्ष)।

❑तीव्र रूपरेखाहरू: ≤4μm जति सूक्ष्म कुना त्रिज्या (R-कोण) भएका जटिल ज्यामितिहरू उत्पादन गर्दछ।

उच्च-गुणस्तरको माइक्रो-होल निर्माण

❑प्वालको शुद्धता: Ø०.०२ मिमी देखि २.५ मिमी सम्मको दायरा भित्र ≤±१μm व्यासको शुद्धता।

❑उच्च पक्ष अनुपात: भित्ताको ठाडोपनलाई त्याग नगरी १२:१ सम्मको गहिराइ-देखि-व्यास अनुपातमा सूक्ष्म-प्वालहरू उत्पादन गर्न सक्षम।

❑उत्कृष्ट भित्ता गुणस्तर: "चिसो पृथकीकरण" प्रक्रियाले सामग्रीको अखण्डतालाई सुरक्षित राख्दै, ताप-प्रभावित क्षेत्र बिना चिल्लो, गड्ढा-मुक्त भित्री सतहहरू उत्पादन गर्दछ।

लचिलो र कुशल उत्पादन

❑एक-चरण गठन: एकल स्वचालित प्रक्रियामा सिधा प्वालहरू, ब्लाइन्ड प्वालहरू, वा कम्पोजिट स्टेप-प्वालहरू जस्ता जटिल सुविधाहरू निर्माण गर्दछ।

❑व्यापक अनुकूलता: चिकित्सा, एयरोस्पेस, इलेक्ट्रोनिक्स, र अटोमोटिभमा सटीक निर्माणको लागि आदर्श।

प्राविधिक विशिष्टताहरू

प्यारामिटर	विवरणहरू
लेजर स्रोत	फेमटोसेकेन्ड लेजर（१०३०/५१५ एनएम）
प्रशोधन दायरा	समतल: ४०० मिमी × ४०० मिमी; स्टेरियो: २०० मिमी × २०० मिमी × १५० मिमी
स्थिति निर्धारण शुद्धता (X/Y/Z/B/C)	≤±१μm/≤±१μm/≤±१μm/≤±५आर्कसेक/≤±३आर्कसेक
प्रशोधन प्रकारहरू	सिधा प्वालहरू, टेपर प्वालहरू, काउन्टरसिङ्कहरू, कम्पोजिट प्वालहरू, आदि।
अधिकतम प्रशोधन गहिराई	२ मिमी
अधिकतम गहिराई-देखि-व्यास अनुपात	१:१२
प्वाल व्यास दायरा	०.०२ मिमी ~ २.५ मिमी
प्वाल व्यास परिशुद्धता/केंद्रितता	≤±१μm / ≤१.५μm
टेपर नियन्त्रण परिशुद्धता	≤±१μm
काउन्टरबोर च्याम्फर आर	≤४ माइक्रोमिटर