सम्पर्क गर्नुहोस्
Leave Your Message

सिलिकन

२०२५-१२-२४
सिलिकनवेफर

सिलिकन लेजर माइक्रोमेसिनिङ

सिंगल क्रिस्टल सिलिकन आईसी, सीपीयू र उच्च-अन्त MEMS सेन्सरहरूको जग हो। भंगुर सामग्रीको रूपमा, सिलिकन परम्परागत मेसिनिङ तनाव अन्तर्गत चिपिङ र माइक्रो-क्र्याकहरूको लागि प्रवण हुन्छ। महँगो मास्क चाहिने डीप रिएक्टिभ आयन एचिंग (DRIE) भन्दा फरक, हाम्रो फेमटोसेकेन्ड लेजर प्रविधि मास्कलेस र अत्यधिक लचिलो छ।

फाइदाहरू

"कोल्ड एब्लेसन" प्रयोग गरेर, हामी थर्मल तनाव हटाउँछौं, सामग्रीलाई हानी नगरी उप-माइक्रोन परिशुद्धता प्राप्त गर्छौं। यसले हाम्रो समाधानलाई सिलिकन-आधारित प्रोटोटाइपिङ, सम्भाव्यता अध्ययन, र सानो-ब्याच अनुकूलनको लागि आदर्श बनाउँछ।
✅ सब-माइक्रोन प्रेसिजन: सतहको खस्रोपन Ra ≤ ०.२μm सहित ±१μm शुद्धता।
✅ कुनै थर्मल क्षति छैन: सम्पर्क बिनाको प्रशोधनले किनाराहरू चिप्लिने, पग्लिने र सूक्ष्म-चर्किने कुरा सुनिश्चित गर्दछ।
✅ सरलीकृत प्रक्रिया: मास्कलेस अपरेशनको लागि थोरै वा बिना पोस्ट-प्रोसेसिङ आवश्यक पर्दछ।
✅ क्षमता: ≤ २ मिमी भन्दा कम मोटाई भएको ३५०×३५० मिमी सम्मका वेफरहरूलाई समर्थन गर्दछ।

सिलिकन माइक्रो-होल ड्रिलिंग

अर्धचालक ताप सिङ्क, MEMS भेन्ट, र TSV (थ्रु-सिलिकन भिया) को लागि व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। हामी कुशल ऊर्जा स्थानान्तरणको लागि सर्पिल ड्रिलिंग र बीम आकार प्रयोग गर्छौं।
उच्च गुणस्तर: पग्लने वा पुन: निर्माण तहहरू बिना प्वालका भित्ताहरू सफा गर्नुहोस्।
उच्च पक्ष अनुपात: शून्य-टेपर प्वालहरूको लागि १:१० सम्म।
लचिलोपन: सकारात्मक, नकारात्मक, वा शून्य टेपरहरूलाई समर्थन गर्दछ। प्वालहरू, प्वालहरू मार्फत, र आकारका प्वालहरू (जस्तै, वर्ग) ड्रिल गर्न सक्षम।
हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्
एफएस-लेजर सिलिकन माइक्रोहोल ड्रिलिंग
एफएस-लेजर सिलिकन माइक्रोहोल ड्रिलिंग
०१
सिलिकन सूक्ष्म-संरचना गठन
सिलिकन सूक्ष्म-संरचना गठन
०१

सिलिकन सूक्ष्म-संरचना गठन

माइक्रोफ्लुइडिक च्यानलहरू, सतह परिमार्जन, पङ्क्तिबद्ध चिन्हहरू, र सेन्सर सुविधाहरूको लागि आदर्श।
क्रिस्टल अभिमुखीकरण सीमा छैन: रासायनिक नक्काशीको विपरीत, हाम्रो लेजरले क्रिस्टल अभिमुखीकरणको पर्वाह नगरी जटिल 2D र 3D संरचनाहरू सिर्जना गर्दछ।
द्रुत प्रोटोटाइपिङ: फोटोलिथोग्राफी मास्कको आवश्यकतालाई हटाउँछ, लागत घटाउँछ र MEMS विकासको प्रक्रियालाई सरल बनाउँछ।
नियन्त्रित गहिराई: एउटै पासबाट समतल र घुमाउरो सतह दुवैमा चिल्लो खाडल (Ra ≤ 0.2μm) सिर्जना गर्दछ।
हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्

सिलिकन फाइन कटिङ

हामी साना वेफरहरू र अनुकूलित आकारहरूको लागि "क्षति-रहित" डाइसिङ प्रदान गर्छौं।
अति-पातलो कर्फ: न्यूनतम कर्फ चौडाइ केवल ३μm।
काट्ने गुणस्तर: तीखा किनारहरू बिना कुनै बुर, कुनै कार्बनाइजेशन, र कुनै रङ्गीनता बिना।
बहुमुखी मार्गहरू: सीधा रेखाहरू र मनमानी घुमाउरो काटन दुवैलाई समर्थन गर्दछ।
हामीलाई सम्पर्क गर्नुहोस्
ps-laser (बायाँ) र fs-laser (दायाँ) — फेमटोसेकेन्ड लेजरले सहज काट्ने किनारहरू प्रदान गर्दछ र कुनै कार्बनाइजेशन हुँदैन।
ps-laser (बायाँ) र fs-laser (दायाँ) — फेमटोसेकेन्ड लेजरले सहज काट्ने किनारहरू प्रदान गर्दछ र कुनै कार्बनाइजेशन हुँदैन।
०१

अन्त्य-देखि-अन्त सेवाहरू

contact us

Start a Conversation

Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.

Contact information

Address

F1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.

1647831b1f9f653d5ce88b0294a12170
yx-contact-bg